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高級(jí)搜索：
制控能力
PCBA智造能力
- 最大尺寸
-
最大板卡：375mm*460mm
最大板厚：4.5mm 最小板厚：0.3mm
最大零件高度：25mm
最大零件尺寸：150mm*150mm
最大零件貼裝精度(100QFP)22um@IPC
- 最小尺寸
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最小Chip零件：0201和01005封裝
最小引腳零件間距：0.3pitch
最小球狀零件（BGA）間距：0.3pitch
最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm
- 最大產(chǎn)能
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最大產(chǎn)能：一億五千萬(wàn)零件數(shù)/月
特長(zhǎng)：BGA貼裝及豐富的POP制程能力
工程能力
SMT介紹
- SIEMENS-TX2i
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高精度貼片22um
貼裝范圍：01005到0201，45mm*55mm任何零件
阻容元件的電性測(cè)試
智能化防錯(cuò)FEEDER設(shè)計(jì)
精密度： +/-22um@ 3西格碼 （0.022mm)
- SIEMENS-TX2
-
高精度貼片22um
貼裝范圍：0201到56mm*56mm*15mm任何零件
阻容元件的電性測(cè)試
智能化防錯(cuò)FEEDER設(shè)計(jì)
精密度： +/-22um@ 3西格碼 （即0.022mm)
- SIEMENS-D4i
-
高精度貼片25um
貼裝范圍：0201到56mm*56mm*15mm任何零件
阻容元件的電性測(cè)試
智能化防錯(cuò)FEEDER設(shè)計(jì)
精密度： +/-25um@ 3西格碼(即0.025mm)
- 智能首件檢測(cè)系統(tǒng)
-
工藝類別：免洗工藝，無(wú)鉛工藝。
準(zhǔn)確：將圖紙、坐標(biāo)、BOM進(jìn)行完美核對(duì)
可靠：雙向?qū)Ρ炔檎义e(cuò)漏。
可視：掃描PCB圖，交實(shí)物放大幾十倍，清晰度高，容易識(shí) 別和定位。
自動(dòng)生成首件工藝圖紙
- 在線SPI
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投射光系統(tǒng)同樣的速度和性能,并且相機(jī)解析度有10um、15um、20um可選
軸采用了壓電陶瓷馬達(dá)，達(dá)到±10um以下的精度
SPI能與印刷機(jī)和貼片機(jī)互相通信
SPI把Bad Mark信息同步貼片機(jī)
- 光學(xué)檢測(cè)儀（AOI)
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MV-6DL 在線式1臺(tái)
1000萬(wàn)像素，精度：0201芯片，0.3MM間距。
ALD 510 3臺(tái) （離線）
可檢測(cè)零件錯(cuò)件、漏件、少件、反向、偏移、短路、極性錯(cuò)、空焊、零件破損、側(cè)立,墓碑,翹腳、少錫、多錫等不良
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